当前位置:首页>商品报告>正文
 
 
 
 
 
  行业报告
 
2016年中国半导体材料采购金额全球增速第一
 
  据韩联社4月15日报道,国际半导体设备材料协会(SEMI)统计报告称,2016年,中国半导体材料采购金额攀升至65.5亿美元,同比增长7.3%,增速全球第一,并位列中国台湾(97.9亿美元)、韩国(71.1亿美元)和日本(67.4亿美元)之后,跃居全球半导体材料第4大买家。报道分析称,数据显示出中国半导体材料市场近年来受产业链增长拉动保持较高增速,预计未来将会进一步扩大。SEMI报告还显示,去年全球半导体材料市场规模约443亿美元,其中,晶圆制造材料247亿美元,封装材料196亿美元,同比分别增长3.1%和1.4%。

  (信息来源:韩联社)
04-18-2017  
 
 
化工新材料发展要求不断提高 未来如何突破瓶颈? [04-10-2017]
半导体设备国产化加速 行业龙头迎发展拐点 [04-10-2017]
陈南翔:中国半导体业面临三大挑战 [03-24-2017]
新材料:结构性过剩与核心技术缺失难题待解 [03-7-2017]
2017年半导体产业呈现六大趋势 [02-20-2017]
《新材料产业发展指南》给出镁材料产业发展方向 [02-7-2017]
北美汽车材料的应用现状与发展趋势探讨 [04-8-2016]
我国塑料门窗密封材料行业发展现状分析 [12-5-2014]
国内塑料包装材料发展趋势 [08-14-2014]
2014年软包装材料发展前景分析 [04-1-2014]